2纳米工艺生产的完整300mm晶圆。据预计，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。台积电5nm工艺每平方毫米约为1.71亿个晶体管，三星5nm工艺每平方毫米约为1.27亿个晶体管。这使得2nm芯片的性能有望提升45%、功耗有望降低75%。

2纳米芯片，并未实现真正产业化，采用了GAA工艺，使2纳米的晶体管密度达到了333.33（MTr/mm2），高于目前所已知的其他芯片制造的工艺的晶体管密度。

这种实验室工艺,与量产工艺差距很大.IBM和英特尔应该把目标放在5纳米以上的工艺。

芯片集成国产32位高性能RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、GMAC、eMMC等多种超高速接口；并集成多种国密算法（如SM2、SM3、SM4），可满足信息安全领域需求；也支持国际标准AES加密算法及ECC算法，可应用于全球通用安全市场。

这款芯片提供完整的SDK供客户进行定制化开发，尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑，可帮助客户缩短产品开发周期、降低整体开发成本，提升产品市场竞争力。

为了提高DSP新产品的开发效率,采用由机芯宏单元构成的分层设计,它的第2层是由视频接口、帧存储器接口、仲裁器和行缓存等构成的μPD77214特有的视频接口部件。

μPD77214型DSP的第1层是面向先行开发的音频编码/译码的DSP（μPD77213机芯）：它是由掌管32位指令总线、16位数据总线（X总线，Y总线）、运算部件、程序控制部件、数据寻址部件等微结构连接而成的处理器机芯、中断控制器和各个接口电路以及指令存储器宏单元乃致数据存储器宏单元构成的.

在传输方面，除了支持传统的百兆以太网，客户还可以通过选则WiFi模组使得该平台轻易的支持802.11b/g协议。

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